由于iPhone 4内部的零部件除了经过螺丝来固定外，还会运用胶水进行张贴，所以拆开过的手机，部份方位会有显着的留胶痕迹。一起手机运用一段后，机身内部往往也会有一些尘埃，主要是从3.5mm耳机接口和数据接口悄悄溜进去的。

  左面的是全新的金属中枢，一般假如中枢的四周无显着的刮痕的话，商家是不会替换的，而这次创新也不会替换中枢。上面的图片仅仅为我们供给一个新与旧中枢的比照，主要是在电池方位有显着的双面胶痕迹。

  上图中看到中枢的一面是与iPhone 4前面板反面相对的一面，运用过的中枢会贴有散热贴纸（或称导热纸），这应该与小米手机上选用的石墨散热规划相同，至于iPhone 4上选用的为何种资料，笔者就不得而知了，欢迎知道的朋友点拨。

  这个是iPhone 4的大脑——主板，相同是为了便利拼装，摄像头号零部件也没有拆开。部份芯片上相同贴有散热贴纸，看来现在智能手机除了要处理电池待机的问题外，其发热问题也不可以忽视。